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EMS领导力峰会的重要性

1989年,当我刚刚进入电子制造服务(EMS)行业时,我有一些工程设计经验,但对如何制造任何产品一无所知。那时,我没有意识到我对EMS公司和OEM之间真正但微妙的差异知之甚少。我的一位同事建议我联系I ...查看更多

先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程,以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout  ...查看更多

2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号

2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号

2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

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